Конструкция
Полупроводниковые элементы (ветви) n- и p-типа соединяются в определенной последовательности и запаиваются между двумя керамическими пластинами. При подаче постоянного напряжения на выводы ТЭМ происходит поглощение тепла на одной пластине и выделение тепла на другой.
Таким образом, достигается эффект «теплового насоса» — происходит перенос тепла. Разница температур на обкладках ТЭМ достигает 70 °С.